鑒于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的碎片化、項目制的屬性，企業(yè)“單打獨斗”的經(jīng)營模式在未來將不再適用。目前，絕大部分參與到物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中的玩家都在以吸納開放、合作共贏的方式對未來產(chǎn)業(yè)鏈進行提前布局。

前面，我們對大聯(lián)大世平集團在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的布局做了詳細的介紹和了解?？梢园l(fā)現(xiàn)，大聯(lián)大世平已經(jīng)在布局IoT通路業(yè)務，同時串聯(lián)產(chǎn)業(yè)上下游，對資源進行整合并強化方案落地。

回顧采訪的整個過程，筆者感受最深的是大聯(lián)大世平集團對于通路商角色的深刻理解，和在原有業(yè)務上入局物聯(lián)網(wǎng)的強大自信和能力。

在熱門的AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))和IIoT（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）賽道，大聯(lián)大世平選擇Intel和各垂直行業(yè)SI企業(yè)作為合作伙伴是基于長期的合作關系和行業(yè)觀察。無論是硬件、軟件還是平臺，企業(yè)最終的目的都會指向落地方案和應用項目，而作為綜合性的方案，芯片、算法、模組、終端等環(huán)節(jié)的兼容性將決定了方案的適用性和最終價值。

另外，硬件廠商想獲取更多的客戶就需要做軟硬一體化，做端到端的解決方案，就會十分需要用標準化的平臺產(chǎn)品來更快滿足不同客戶的碎片化需求。

結(jié)合上述兩點，再來看大聯(lián)大世平的布局邏輯就十分清晰了。憑借40多年元器件通路商的經(jīng)驗，通過篩選上游最優(yōu)質(zhì)的芯片企業(yè)，借助如英特爾AI Box、OpenVINOTM等平臺化的產(chǎn)品和工具，對上下游資源進行整合，讓終端客戶獲取最為優(yōu)質(zhì)、性價比最高的方案。

大聯(lián)大世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案事業(yè)部中國區(qū)總監(jiān)劉漢表示?！拔磥恚覀儗漠a(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)職能和生態(tài)共贏三個方向服務好我們的客戶，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中體現(xiàn)大聯(lián)大世平的核心價值。”

“產(chǎn)業(yè)鏈維度上，我們會做到技術貫通，從芯片廠商到集成商、方案商、軟件開發(fā)商，以及最后到我們的終端客戶，我們會做好自己的通路本質(zhì)，并且通過我們物聯(lián)網(wǎng)團隊加強在解決方案以及系統(tǒng)層面的整合聚合能力?！?/p>

“企業(yè)職能上，大聯(lián)大世平會精準服務客戶。結(jié)合我們對人工智能各個技術層面、生態(tài)的理解，能夠做到精準服務客戶，讓客戶能夠獲得最可信的資訊，獲得性價比最高的優(yōu)質(zhì)方案。”

“生態(tài)發(fā)展方面，大聯(lián)大世平將會繼續(xù)堅守40多年的企業(yè)文化，希望產(chǎn)業(yè)上游到下游實現(xiàn)長期共存、共贏共和，一同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。